角逐2nm
2nm制程作为摩尔定律延续的关键节点,晶体管密度较3nm提升20%-30%,同等性能下功耗降低25%-30%,将直接推动AI服务器、智能手机等终端设备性能跃升。
2nm制程作为摩尔定律延续的关键节点,晶体管密度较3nm提升20%-30%,同等性能下功耗降低25%-30%,将直接推动AI服务器、智能手机等终端设备性能跃升。
2025年9月,半导体圈出了个大新闻,晶圆检测设备大厂科磊的财务长希金斯直接爆料,台积电的2nm制程(业内叫N2节点)已经有15家客户在做设计了,这里面10家都是搞高速运算的。
实际上,今年发售手机处理器基本上都用上了台积电最新的3nm工艺,也就是N3P工艺。无论是前段时间已发售iPhone 17系列的A19/A19Pro芯片,还是这几天发售的骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500,都是使用台积电的N3P工艺。
台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50%,而末代3nm CPU价格已较前代上涨约20%。与此同时,存储芯片巨头三星、SK海力士等厂商已率先调涨产品售价,推动半导体通胀加速发酵。
全球半导体行业正迎来新一轮涨价潮,台积电2nm制程价格较3nm暴涨50%,存储芯片巨头三星、SK海力士已率先调涨产品售价。这场由AI需求驱动、叠加国产替代深化的产业变革,正为A股半导体企业带来历史性机遇。
苹果的Vision Pro 2即将在2026年惊艳亮相,准备掀起混合现实(MR)的全新浪潮!这款备受期待的头显将搭载苹果自研的R2芯片,采用TSMC尖端的2nm制程工艺,带来性能与效率的双重飞跃。想象一下,戴上头显,画面流畅如丝,传感器反应快到让你感觉虚拟世界
芯片 apple applevision mr 2nm 2025-09-23 07:00 5
你可能没太留意,从台积电最近的动作就能看出来,新竹宝山和台中中科的2nm工厂都在扩建,美国亚利桑那的Fab21工厂也在加速弄,就等着2025年四季度开始风险试产,2026年上半年小规模量产。
从上世纪七八十年代到2025年的今天,从微米级到纳米级,再到即将来临的埃米级,晶圆代工厂与芯片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的突破,都意味着行业格局的重新洗牌。
在全球半导体行业风起云涌的2025年,苹果以一记重拳震撼市场:据报道,其已锁定我国台湾地区芯片巨头TSMC超过半数的2nm生产产能,甚至独占一座工厂,目标直指竞争对手的命脉。这不仅是一场供应链的争夺战,更是苹果在AI与高端芯片领域巩固霸权的战略布局。2025年
日前,联发科官宣2nm芯片(天玑9600)完成设计流片,成为首批采用该技术的公司之一,预计明年底量产。值得注意的是,他们在量产前整整一年就公布了这一进程,这个提前量确实非同寻常。
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(联发科)宣布,首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片(Tape out),预计2026年底进入量产。这意味着联发科
三星Exynos 2600的量产消息像一颗投入平静湖面的巨石,在全球半导体行业激起千层浪。这不是一次普通的芯片迭代,而是2nm制程工艺首次实现商业化落地,直接将高通、苹果等巨头甩在身后。当所有人都以为芯片竞赛会按部就班时,三星用“全球首款”的姿态撕开了行业格局
距离iPhone 18 Pro的发布时间还有一段时间,但供应链与显示行业的动向已经把这代产品的“关键剧透”摊在了台面上。核心结论只有一句:这不是常规年的小修小补,而是一次从显示形态到算力与影像的全面跃迁,足以决定你该不该继续等下去。
随着台积电的 2nm 工艺将于 2025 年上半年量产,几家主要客户已经加入,中国台湾联发科是最新加入的。这家智能手机芯片制造商已宣布其首款采用台积电 2nm 工艺的旗舰 SoC 成功流片,计划于 2026 年底量产。虽然联发科尚未正式命名该芯片,但业内人士表
在半导体工艺节点向纳米极限进军的时代,联发科近日宣布完成其首款旗舰系统级芯片(SoC)的tape-out,这款芯片采用台积电的2nm工艺,标志着移动计算领域的又一技术飞跃。预计2026年底量产上市,这款未具名SoC将针对智能手机、计算设备、汽车和数据中心等场景
而驱动这些芯片不断变得更快、更节能的核心密码,就是晶体管的持续微型化。如今,半导体行业正站在 2 纳米(2nm)技术的门槛前,这项迄今为止最先进的工艺,早已不是单纯的技术升级,更成了数字社会持续向前的不可或缺的动力。
随着该芯片几乎确定将被应用于明年年初发布的旗舰智能手机Galaxy S26系列,市场对于三星电子非内存业务(系统LSI及晶圆代工)迎来反弹信号的期待日益高涨。特别值得关注的是,Exynos 2600是三星首款采用2nm全环绕栅极(GAA)工艺的芯片,其性能验证
在下半年这波旗舰机大乱斗的背后,既是旗舰机本身的战斗,也是旗舰处理器的战斗。
半导体是当今数字社会的基石,它不断发展,以提供更快的速度和更强大的处理能力。这些进步背后的关键驱动力是电路微型化——不断缩小晶体管尺寸,以便在单个芯片上容纳更多晶体管。如今,半导体行业正在迈入2纳米(2nm)时代,这是迄今为止最先进的技术。
苹果将于2025年9月9日举办年度iPhone发布会(国内凌晨1点),主题定为"Awe Dropping"。邀请函顶部采用液态玻璃风格的苹果Logo,蒂姆·库克更在社交媒体发布动态Logo视频,确认了这一日期。